美国一贯的霸权行径，之前是中兴，最近又容许其国内的器件厂家销售给华为，这个某种程度是电视的上一道新闻，堪称一场战役，贯彻关系到像我们这样的硬件工程师，我们该如何应付，却是唇亡齿寒。汽车电子部件上面的元件，相当大比例来自于美国厂家，我们国内的半导体产业仍正处于发展阶段；在网上去找一张全球仿真芯片厂商名列，可以显现出主要是欧美、日本企业，而美国企业则过半；像TI、ADI、美信、ON等等都来自于美国。就拿车载BMS来说，其上面的主要IC也争相中招，例如MCU、AFE、ADC、数字隔离器等，都会牵涉到到供货的问题；想解决问题供应问题，可以从两个方面著手：一是变更设计方案，避免美国器件，二是找寻他国的替代器件。1、MCUBMS上面用的MCU主要来自TISTNXPINFINEON瑞萨，这样来看，只不过美国厂商的影响推倒并不大，可以自由选择的厂家与国家较多，如下图右图，这个应当继续会沦为瓶颈；不过，替换平台MCU是一件极为费时费力的事情，要动的东西过于多了，虽然长痛不如短痛。

2、AFE前面的文章也讲解过AFE，基本目前可利用的厂家资源如下图右图：美国厂商的市场占有率很高，国内稍有名气的BMS厂商产品都逃不了美系的AFE；非美系厂商中，NXP和松下的AFE有可能是一个适合的自由选择，ST的据传今年四季度不会量产；至于瑞萨，还是归属于英特矽尔的老产品。除了以上，据传英飞凌的AFE也在研发中，旋即将要公布。

虽说是替代，但不是所有的性能参数都能替代，其中一定会损失些竞争力，必须工程师们只想自由选择了。3、ADCADC显然较为困难，也有可能是不受影响仅次于的地方；目前ADC的主要供应商有TI、ADI（LT）、ST、美信、瑞萨（intersil），大多数都是美国厂商，其中瑞萨的还是并购intersil（美国），而能用的ST产品系列又很少，所以必要替代有可能较为无以；另外就是研发国内的厂商资源，不过这个也不简单；还有一种有可能就是做到方案级别的替代，例如使用一个AFE来替换ADC展开取样等等。4、数字隔离器数字隔离器某种程度也是一个较为困难的器件，它一般用在高低压之间的数字通信，例如在BMS主控板上面的高压取样与单片机之间的SPI通信；还有取样板AFE与单片机的SPI通信；它的主要供应商资源有ADI、TI、SILICONLAB等。这里有两种解决方案，一是用于光器件（例如光耦）来做到隔绝通信；二是展开方案级别的替代，例如取样板的隔绝用于变压器隔绝方案。

总结：如果这一次替换丢弃了美国的器件，并且我们成功挺过考验的话，那么下一次美国器件再行想要进去就是一个较为艰难的事情了；从长远看，这是一件有一点去希望的事情；另外，国内的芯片企业有可能借此机会步入大的发展，如果有一天我们的车载单板用的都是国内厂商的器件，看看都美得很；事情都有两面性，这一次有可能就是一次绝佳的机遇，却是我们没后路了，不能向前。打气吧，所有甜美的工程师们！。

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